壓力越大，間距越大。因?yàn)閴毫Υ髸r(shí)，刮刀與網(wǎng)版接觸的地方凸出來的也越多。間距小的話，硅片承受的壓力會變大，容易造成碎片。兩個(gè)參數(shù)不能單獨(dú)改變，否則會影響印刷質(zhì)量和增大碎片率。4.燒結(jié)過程中，各溫區(qū)的作用？